一、 招標條件
項目 自動化倒裝芯片鍵合機 已由項目審批機關(guān)批準，項目資金來源為 國有資金 ，現(xiàn)匯項目，招標人上海航天電子通訊設(shè)備研究所。
本項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標。
項目概況和招標范圍
項目規(guī)模： 自動化倒裝芯片鍵合機1套
招標內(nèi)容與范圍： 自動化倒裝芯片鍵合機
本次招標為其中的標段(包)： 本招標項目劃分為1個標段
項目實施
3.2 是否接受聯(lián)合體投標：本項目不接受聯(lián)合體。
3.3 未在中招工業(yè)發(fā)展(北京) 登記并領(lǐng)購招標文件的潛在投標人不得參加投標。
三、
未在中國電力招標采購網(wǎng)（www.aaok.cn）上注冊會員的單位應(yīng)先點擊注冊。登錄成功后的在 招標會員 區(qū)根據(jù)招標公告的相應(yīng)說明獲取招標文件！
咨詢電話：010-51957458
手 機：18811547188
聯(lián)系人：李楊
QQ:1211306049
微信：Li18811547188
郵箱：[email protected]
來源：中國電力招標采購網(wǎng)
備注：欲購買招標文件的潛在投標人,注冊網(wǎng)站并繳納因特網(wǎng)技術(shù)及商務(wù)信息服務(wù)費后，查看項目業(yè)主，招標公告并下載資格預(yù)審范圍，資質(zhì)要求，
招標清單，報名申請表等。為保證您能夠順利投標，具體要求及購買標書操作流程按會員區(qū)招標信息詳細內(nèi)容為準。
編輯：mofcom
