基片鍵合機(jī)中標(biāo)結(jié)果公告(1)

基片鍵合機(jī)中標(biāo)結(jié)果公告

（招標(biāo)編號(hào)： 1473-2540GK01H026）

一、中標(biāo)人信息：

標(biāo)段(包)[001]基片鍵合機(jī):

中標(biāo)人：中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所        中標(biāo)價(jià)格： 323.00 萬元

二、其他：

北京真空電子技術(shù)研究所基片鍵合機(jī)的中標(biāo)候選人公示期已結(jié)束，公示期間無異議。

三、監(jiān)督部門

本招標(biāo)項(xiàng)目的監(jiān)督部門為北京真空電子技術(shù)研究所。

四、聯(lián)系方式

招 標(biāo) 人： 北京真空電子技術(shù)研究所

地    址： 北京市朝陽區(qū)酒仙橋路 13 號(hào)

聯(lián) 系 人： 武老師

電    話： 010-84352373

電子郵件： /

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)： 北京國(guó)科軍友工程咨詢有限公司

地    址：  北京市海淀區(qū)知春路 61 號(hào)院 8 層

聯(lián) 系 人：  石娟娟、龐博

電    話：  15110284511

電子郵件：  [email protected]