項(xiàng)目名稱：高精度金凸點(diǎn)倒裝焊接設(shè)備（重新招標(biāo)）
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：0722-244FE0026CDF
項(xiàng)目所屬地區(qū)：重慶
招標(biāo)范圍：高精度金凸點(diǎn)倒裝焊接設(shè)備1臺(tái)
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：中國遠(yuǎn)東國際招標(biāo)有限公司
招標(biāo)人：中國電子科技集團(tuán)公司第四十四研究所
開標(biāo)時(shí)間：2024-6-19 09:00
公示開始時(shí)間：2024-6-25 14：00
評(píng)標(biāo)公示截止時(shí)間：2024-6-28 17:00
中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間：2024-7-1 10:00
中標(biāo)人：上海矽趣微電子科技有限公司
制造商： SHIBUYA CORPORATION
制造商國家或地區(qū)：JAPAN
