數(shù)研院數(shù)字電網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室電力專(zhuān)用芯片技術(shù)平臺(tái)(一期)招標(biāo)公告
（招標(biāo)編號(hào)：0002200000088028）
數(shù)研院數(shù)字電網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室電力專(zhuān)用芯片技術(shù)平臺(tái)(一期)（招標(biāo)編號(hào)：0002200000088028），已由項(xiàng)目審批機(jī)關(guān)批準(zhǔn)，項(xiàng)目資金已落實(shí) ， 本項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件，現(xiàn)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo)。
招標(biāo)項(xiàng)目所在地區(qū)：廣州
一、項(xiàng)目信息
1.1. 項(xiàng)目
1.2. 招標(biāo)編號(hào)：0002200000088028
1.3.
1.4. 采購(gòu)方式：公開(kāi)招標(biāo)
1.5. 招標(biāo)分類(lèi)：專(zhuān)項(xiàng)
1.6. 項(xiàng)目類(lèi)別：貨物
1.7. 資金來(lái)源：已落實(shí)
1.8. 資格審查方式：資格后審
二、項(xiàng)目概況和招標(biāo)范圍
2.1項(xiàng)目概述：
為了支撐FUXI-H芯片的推廣應(yīng)用，不僅需要基于該芯片開(kāi)展軟件平臺(tái)和硬件平臺(tái)的研發(fā)，還要針對(duì)應(yīng)用中出現(xiàn)的各類(lèi)軟硬件問(wèn)題開(kāi)展技術(shù)支持工作。因此對(duì)嵌入式系統(tǒng)以及繼電保護(hù)相關(guān)的測(cè)試調(diào)試設(shè)備儀器提出了需求。本項(xiàng)目擬采購(gòu)一批基礎(chǔ)嵌入式調(diào)試、測(cè)試儀器，主要包括示波器、頻譜儀、邏輯分析儀、繼保測(cè)試儀、板卡級(jí)EDA軟件等，解決目前工作中的基本問(wèn)題。項(xiàng)目工作將有效拓寬數(shù)研院自研芯片的應(yīng)用場(chǎng)景，同時(shí)將進(jìn)一步完善數(shù)研院芯片應(yīng)用研發(fā)平臺(tái)。
2.2招標(biāo)范圍：
根據(jù)招標(biāo)方的方案與要求，采購(gòu)一批基礎(chǔ)嵌入式調(diào)試、測(cè)試儀器，主要包括示器、頻譜儀、邏輯分析儀、繼保測(cè)試儀、板卡級(jí)EDA軟件等（共21類(lèi)儀器，具體規(guī)格見(jiàn)技術(shù)規(guī)范書(shū)），為目前的芯片軟硬件研發(fā)和技術(shù)支持工作提供支撐。
2.3標(biāo)的清單及分包情況如下：
序號(hào) | 品類(lèi) | 標(biāo)的 | 最大中標(biāo)數(shù)量 | 標(biāo)包號(hào) | 標(biāo)包名稱(chēng) | 工期 | 最高限價(jià)(萬(wàn)元) | 招標(biāo)文件收取費(fèi)用（元） | 保證金(元) |
1 | 硬件 | 數(shù)研院數(shù)字電網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室電力專(zhuān)用芯片技術(shù)平臺(tái)(一期) | / | 1 | 數(shù)研院數(shù)字電網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室電力專(zhuān)用芯片技術(shù)平臺(tái)(一期) | 合同簽訂后八個(gè)月內(nèi) | 292.906 | 不收取 | 不收取 |
2.4標(biāo)的物描述
序號(hào) | 標(biāo)的物描述 | 適用標(biāo)的 |
1 | 根據(jù)招標(biāo)方的方案與要求，采購(gòu)一批基礎(chǔ)嵌入式調(diào)試、測(cè)試儀器，主要包括示波器、頻譜儀、邏輯分析儀、繼保測(cè)試儀、板卡級(jí)EDA軟件等（共21類(lèi)儀器，具體規(guī)格見(jiàn)技術(shù)規(guī)范書(shū)），為目前的芯片軟硬件研發(fā)和技術(shù)支持工作提供支撐。 | 數(shù)研院數(shù)字電網(wǎng)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室電力專(zhuān)用芯片技術(shù)平臺(tái)(一期) |
三、投標(biāo)人資格要求