招標(biāo)公告
大規(guī)模集成電路測試設(shè)備已具備招標(biāo)條件。資金來源自籌資金，出資比例為100%。中科信工程咨詢（北京） （招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)）受成都華微電子科技股份 （招標(biāo)人）的委托，對該項(xiàng)目進(jìn)行國際公開招標(biāo)采購。
1. 招標(biāo)范圍
1.1 貨物名稱：大規(guī)模集成電路測試設(shè)備
1.2 招標(biāo)編號：0779-25401105A017
1.3 主要技術(shù)要求：
1) 超高速串行接口板卡：不低于頻率32G；
2) 數(shù)字通道卡：通道數(shù)不小于1024；
3) 向量深度不小于112M；
4) 轉(zhuǎn)換速率不小于1600Mbps；
5) 設(shè)備需滿足我司某交換路由芯片的量產(chǎn)并行測試需求，該目標(biāo)芯片的SerDes接口速率最大可達(dá)28Gbps，通用數(shù)字接口數(shù)量高達(dá)390個，電源數(shù)量49個，其中核電源最大功耗高達(dá)40W。
1.4 數(shù)量：2臺
1.5 交貨期：合同簽訂生效后3個月內(nèi)交貨
1.6 項(xiàng)目現(xiàn)場：成都華微電子科技股份 指定地點(diǎn)。
2. 對投標(biāo)人的資格要求
2.1 投標(biāo)人必須是響應(yīng)招標(biāo)的法人或其他組織，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任能力。
2.2投標(biāo)人應(yīng)具備2021年1月1日以來已完成的2個本次招標(biāo)類似產(chǎn)品供貨業(yè)績證明資料或提供2021年1月1日以來已完成的2個本次所投產(chǎn)品制造商的類似產(chǎn)品供貨業(yè)績證明資料，業(yè)績證明資料為合同復(fù)印件及【合同支付發(fā)票或貨物驗(yàn)收單】，合同內(nèi)容應(yīng)能體現(xiàn)甲乙雙方蓋章頁、標(biāo)的物名稱、制造商名稱；合同支付發(fā)票或貨物驗(yàn)收單應(yīng)體現(xiàn)標(biāo)的物名稱、支付或驗(yàn)收時間。業(yè)績證明資料時間以合同支付發(fā)票或貨物驗(yàn)收單載明時間為準(zhǔn)。未按上述要求提供的業(yè)績證明均不予認(rèn)可。
2.3 本次招標(biāo)接受代理商投標(biāo)，代理商必須得到制造商同意其在本次投標(biāo)中提供該貨物的正式授權(quán)書。
2.4本次招標(biāo)不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
2.5投標(biāo)人必須向招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)
3. 招標(biāo)
4.
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編輯：365trade
